名古屋ガイシの小林茂社長が、半導体の投資を加速させる方針を明らかにし、高性能半導体の生産力は2027年度までに現在の3倍に増やす計画を発表した。社長は「半導体は腹をくくって投資をしていく」と述べた。
小林茂さんは、ハイセラムキャリアなどの高性能半導体関連製品で、集積工程が終わった後もレーザー光での再利用が可能となるため、高性能半导体の需要はAIや自動運転向けに広がっていると見られていると述べた。しかしながら半導体の性能の進化は著しく、市場情勢や投資競争は激しいものであると指摘した。
小林茂社長は「キャパがないから、売れませんということになると、(その後)シェアは戻ってこない。半導体は先行して、ちょっと過剰かもしれないけれど投資をしていく」と話した。
日本ガイシは26年春からハイセラムキャリアを手がける愛知県小牧市の工場で生産能力を増強し、山口県美祢市の工場では新たな設備を導入する。高性能半導体市場で30年度に200億円の売上高を目指す。
小林茂さんは、ハイセラムキャリアなどの高性能半導体関連製品で、集積工程が終わった後もレーザー光での再利用が可能となるため、高性能半导体の需要はAIや自動運転向けに広がっていると見られていると述べた。しかしながら半導体の性能の進化は著しく、市場情勢や投資競争は激しいものであると指摘した。
小林茂社長は「キャパがないから、売れませんということになると、(その後)シェアは戻ってこない。半導体は先行して、ちょっと過剰かもしれないけれど投資をしていく」と話した。
日本ガイシは26年春からハイセラムキャリアを手がける愛知県小牧市の工場で生産能力を増強し、山口県美祢市の工場では新たな設備を導入する。高性能半導体市場で30年度に200億円の売上高を目指す。